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        波峰焊原理及工作流程視頻

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        時間:2020-03-30 14:40:08      來源:廣晟德波峰焊

         在大家開始接觸波峰焊的時候都不知道它究竟是什么東西,它的工作原理又是什么;它又有什么作用;下面由廣晟德技術人員為大詳細以易懂的講解.我們分為五個大點來講。

        波峰焊機

        波峰焊


        A.什么是波峰焊


        波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成道道類似波浪的現象。

        波峰焊波

        波峰焊波峰


        B.波峰焊的原理


        波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波,使預先裝有元器件的印制板通過焊料波,實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機主要是由運輸帶,助焊劑添加區,預熱區和波錫爐組成。

        波面的表面均被層氧化皮覆蓋,它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態,在波峰焊接過程中,PCB接觸到錫波的前沿表面,氧化皮破裂,PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進,這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型:當PCBA進入波面前端(A)時,基板與引腳被加熱,并在未離開波面(B)前,整個PCB浸在焊料中,即被焊料所橋聯,但在離開波尾端的瞬間,少量的焊料由于潤濕力的作用,粘附在焊盤上,并由于表面張力的原因,會出現以引線為中心收縮小狀態,此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿,圓整的焊點,離開波尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到錫鍋中。

        具體了解波峰焊的配置特點和作用請點擊鏈接http://www.coedcocktease.com/Product/show/155/522.html


        波峰焊焊接工作流程【視頻】



        C.究竟波峰焊的作用是什么


        波峰焊是用來焊接線路板的,波峰焊錫機主要是由運輸帶,助焊劑添加區,預熱區和波錫爐組成。
        運輸帶主要用途是將線路板送入波峰焊錫機,沿途經助焊劑添加區,預熱區,波錫爐等。
        助焊劑添加區主要是由紅外線感應器及噴嘴組成。紅外線感應器作用是感應有沒有線路板進入 ,如果有感應器便會測量出線路板的寬度。助焊劑的作用是在線路板的焊接面上形成以保護膜。
        預熱區提供足夠的溫度,以便形成良好的焊點。有紅外線發熱可以使線路板受熱均勻,
        在雙波峰焊系統中,波的沖擊波部分防止漏焊,它保證穿過電路板的焊料分布適當。焊料以較高速通過狹縫滲入,從而透人窄小間隙。噴射方向與線路板進行方向相同。單就沖擊波本身并不能適當焊接元件,它給焊點上留下不平整和過剩的焊料,因此需要第二個波。
        第二層平滑波消除了由第個沖擊波產生的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統的通孔插裝組件使用的波樣。因此,當傳統組件在臺機器上焊接時,就可以把沖擊波關掉,用平滑波對傳統組件進行焊接。

         

        D.波峰焊工作流程圖

        波峰焊工作流程圖


        1.噴涂助焊劑


        已插完成元器件的電路板,將其嵌入治具,由機器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內,然后被連續運轉的鏈爪夾持,途徑傳感器感應,噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧,使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

        2.PCB板預加熱


        進入預熱區域,PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度,同時,由于元器件溫度的升高,避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段,PCB表面的溫度應在 75 ~ 110 ℃間為宜。
        預熱的作用:
        ① 助焊劑中的溶劑被揮發掉,這樣可以減少焊接時產生氣體;
        ② 助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物,同時起到保護金屬表面防止發生高溫再氧化的作用;
        ③ 使PCB板和元器件充分預熱,避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞PCB板和元器件。

        波峰焊機中常見的預熱方法


        1.空氣對流加熱
        2.紅外加熱器加熱
        3.熱空氣和輻射相結合的方法加熱

        3.溫度補償
        :進入溫度補償階段,經補償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。

        4.第一波
          第一波是由狹窄的噴口的“湍流”流速快,對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時,湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除,大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

        5.第二波

        第二波


                第二波是個“平滑”焊錫流動速度慢點,能有效去除端子上的過量焊錫,使所有的焊接面潤濕良好,并能對第波造成的拉和橋接進行充分的修正。

        6.冷卻階段:制冷系統使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產時產生的空泡及焊盤剝離問題。

        7.氮氣保護:在焊接整個過程中,在預熱階段和焊接區加氮氣保護可有效防止裸,銅和共晶焊料氧化,大幅度提供潤濕性和流動性,確保焊點的可靠性。

        E.波峰焊機操作規范


        1 準備工作
        a. 檢查波峰焊機配用的通風設備是否良好;
        b. 檢查波峰焊機定時開關是否良好;
        c.檢查錫槽溫度指示器是否正常;進行溫度指示器上下調節,然后用溫度計測量錫槽液面下10-15 mm處的溫度,判斷溫度是否隨其變化。
        2.檢查預熱器系統是否正常:打開預熱器開關,檢查其是否升溫且溫度是否正常.
        3.檢查切腳刀的工作情況:根據印制板的厚度與所留元件引線的長度調整刀片的高低,然后將刀片架擰緊且平穩,開機目測刀片的旋轉情況,后檢查保險裝置有失靈.
        4.檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調好進氣閥,開機后助焊劑發泡,使用試樣印制板將泡沫調到板厚的1/2處,再鎮緊眼壓閥,待正式操作時不再動此閥,只開進氣開關即可
        5.等待以上程序全部正常后,方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。



        如果你需要資料下載請點擊:波峰焊原理及視頻 希望廣晟德所提供的資料能夠幫助你。

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