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        回流焊溫度曲線講解

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        時間:2019-08-31 19:13:56      來源:回流焊廣晟德

        什么是回流焊溫度曲線

          回流焊溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時,元件上某引腳上的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種質管的方法,來分析某個元器件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。它對于獲得佳的可焊性,避免由于超溫而對元器件造成損壞以及保證焊接質量都起到很大作用。

        如何設置回流焊溫度曲線

        回流焊溫度曲線


        回流焊溫度曲線工作原理分析

          從溫度曲線分析回流焊的原理:當PCB進入升溫區(干燥區)時,焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接區升溫過快而損壞PCB和元器件;當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點;PCB進入冷卻區,使焊點凝固,完成整個回流焊。

          溫度曲線是保證焊接質量的關鍵,實際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和值溫度應基本致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s~2℃/s,如果升溫斜率速度太快,方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件,易造成PCB變形;另方面,焊錫膏中的溶劑揮發速度太快,容易濺出金屬成分,產生焊錫球。值溫度般設定在比焊錫膏熔化溫度高20℃~40℃左右(例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點為183℃,值溫度應設置在205℃~230℃左右),回(再)流時間為10s~60s,值溫度低或回(再)流時間短,會使焊接不充分,嚴重時會造成焊錫膏不熔;值溫度過高或回(再)流時間長,造成金屬粉末氧化,影響焊接質量,甚損壞元器件和PCB。

        如何設置回流焊溫度曲線

               在大生產中,每個產品的實際工作曲線,應根據SMA大小、組件的多少及品種反復調節才能獲得,從時間上看,整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右,(不包括進入第溫區前的時間)。

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