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        回流焊接原理和工藝要求

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        時間:2020-09-07 09:15:49      來源:廣晟德

        回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的?;亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。
        回流焊結構
        回流焊結構


        回流焊接原理

        回流焊原理


        A.當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

        B.PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

        C.當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

        D.PCB進入冷卻區,使焊點凝固此;時完成了回流焊。

        回流焊接工藝要求

        回流焊工藝圖


        回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

        1.要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

        2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

        3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

        4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

        5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

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