熱封儀控制系統機電一體化設計。熱封參數在一定范圍內可任意設定，并在液晶屏中實時顯示，直觀明了，設備自動化程度高且人機交互友好。氣缸下位放置遠離發熱元件，設備重心低，熱封操作穩定，同時也充分保證了氣動元件正常工作的環境溫度，雙缸剛性連接的同步回路設計，提高了出力效率保證了熱封頭的重合精度。多種熱封方式實現，也可根據客戶要求定做，并且更換方便。熱封裝置堅固耐用，加熱元特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。

　　熱封儀的熱封三要素指熱封溫度、熱封壓力和熱封時間：

　　·熱封溫度

　　熱封溫度的作用是使粘合膜層加熱到一個比較理想的粘流狀態。由于高聚物沒有確定的熔點，是一個熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個溫度區域，當加熱到該溫度區域時，薄膜進入熔融狀態。高聚物的粘流溫度與分解溫度分別是熱封的下限與上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是衡量熱封難易的重要因素。

　　熱封溫度是根據熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數及熱封面積大小而設定。同一部位燙壓次數增加，溫度可適當降低，熱封面積大時，溫度可略高一些。

　　熱封溫度若低于熱封材料的軟化點，無論怎樣加大壓力或延長熱封時間，均不能使熱封層真正封合。一般來說，隨著熱封溫度的增大，熱封強度也會增加，但到了一定的溫度以后，強度不會增加。如果熱封溫度過高，極易損傷焊接處的熱封材料，熔融擠出產生“根切”現象，大大降低了封口的熱封強度和復合袋的耐沖擊性能。

　　·熱封壓力

　　熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態下的高聚物樹脂薄膜在熱封界面之間產生有效的分子相互滲透、擴散，從而達到一定的熱封效果。

　　要達到理想的熱封強度，必須加以合適的壓力。對于一般輕薄的醫藥包裝袋來說，熱封壓力至少要達到20 N/cm2，而且隨著復合膜總厚度的增加或熱封寬度的增加，所需壓力也應該相應的增加。若熱封壓力不足，兩層塑料薄膜熱封材料之間難以實現真正的貼合和互熔，導致局部熱封不上，或者難以消除熱封層中的空氣，造成虛封或不平整。

　　但是當熱封壓力過大時會產生熔融材料擠出的現象，擠走了部分熱封材料，使焊縫邊形成半切斷狀態，且焊縫發脆，影響了熱封效果，降低了熱封強度。一般熱封后，封口部位的強度損失不得大于10-15%。

　　壓力的變化可以改變熱封特性。顯然，壓力越大，所需熱封時間或者熱封溫度都可以降低，但同時熱封范圍將會變窄。實際操作中壓力是可以調節的，采用較高的操作溫度，通過縮短熱封時間來提高產量，但操作控制難度較大，必須特別小心，以免產生負面效果。

　　·熱封時間

　　熱封時間是指薄膜在熱刀下停留的時間，它也是影響熱封口強度和外觀的一個關鍵因素。相同的熱封溫度和壓力，熱封時間長，則熱封層熔合更充分，結合更牢固。但熱封時間過長，容易造成熱封焊縫處起皺變形，影響平整度和外觀；同時熱封時間過長，還會造成大分子分解，使封口界面密封性能惡化。